詳細摘要： 追求高效率的Φ300mm研削拋光機Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工穩(wěn)定性...
產(chǎn)品型號：DGP8761所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言蘇州探博電子有限公司
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詳細摘要： 追求高效率的Φ300mm研削拋光機Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工穩(wěn)定性...
產(chǎn)品型號：DGP8761所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： Φ300mm切割機的機型Φ300mm對向式雙主軸全自動雙工作臺切割機DFD6760是以自動切割機DFD6362為基礎，為進一步提高生產(chǎn)效率而開發(fā)的機型
產(chǎn)品型號：DFD6760所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力電鑄結(jié)合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...
產(chǎn)品型號：NBC-Z所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 兼顧提高芯片抗彎強度和維持外質(zhì)吸雜（Gettering）功能的磨輪加工對象:Siliconwafer,etc隨著晶圓的超薄化發(fā)展，存在著降低外質(zhì)吸雜效果的威脅
產(chǎn)品型號：DP所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 日本電產(chǎn)理德RWI-300金凸塊晶圓3D/2D/SD全自動高產(chǎn)檢測系統(tǒng)利用對印刷電路板及半導體封裝、LED外觀進行圖像處理，進行檢查的系統(tǒng)RWi系列是對在半導體...
產(chǎn)品型號：RWI-300所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 無需使用化學藥品即可去除殘余應力的干式拋光輪加工對象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術(shù)，可以對超薄晶圓進行研磨
產(chǎn)品型號：DP08所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： UltraFLEXplus的SoC設備測試平臺UltraFLEXplus將新的板卡和軟件功能融入革命性的測試設備架構(gòu)中，并利用UltraFLEX過去15年累積開...
產(chǎn)品型號：ultraplus所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 實現(xiàn)高質(zhì)量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結(jié)合劑加工對象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
產(chǎn)品型號：ZHDG所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對象:Siliconwafer,etc當切割刀片厚度超過60μm時，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)...
產(chǎn)品型號：ZHCR所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言
詳細摘要： 高速、高精度的穿梭式步進重復式自動電路板檢測裝置于多層板（SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等）的連續(xù)性/短路（絕緣）檢查高速、高精度、無芯兼容的下一代檢查...
產(chǎn)品型號：GATS 7750/7755所在地：蘇州市更新時間：2024-01-02 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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